黃一心

從富士康內部流出的iPhone8的手機內部X光透視圖。（圖擷取自《中國新聞網》）

2017-08-06 16:26

〔即時新聞／綜合報導〕距離下一支iPhone（暫稱iPhone8）發表會約還有1個月左右的時間，最近中國疑似有從富士康內部流出的iPhone8正處於EVT（Engineering Verification Test，工程驗證測試階段）的手機內部X光透視圖，圖中可看到雙層PCB（雙層主機板）、無線充電線圈、豎排雙攝影鏡頭等元素。《中國新聞網》引用「有沒有搞措-瑞克科技」微博說法指出，該圖片顯示iPhone8前置攝影鏡頭是在主板上而非屏幕總成（整體面板與螢幕模組）上，且後置攝影鏡頭一大一小、一個為長焦一個為廣角，另外，iPhone8內部採用了雙層主板設計，是「目前為止量產機器難度最高的工藝」。而對蘋果產品有深入研究的凱基證券分析師郭明錤表示，蘋果已放棄iPhone8屏下Touch ID指紋辨識功能，而有消息指出今年9月蘋果將發布新一代iPhone，價格預估將會在1100美元左右，相當於台幣3萬3000多元。據《瘋先生》說法指出，從此張洩密工程驗證測試設計圖，可看出電池空間改為L型，最主要是改用L型電池模組，來增加電池容量提升續航力?086864A662C624CF